광학 통신 산업의 레이저 용접 기계 기술

우리 모두가 알다시피, 운영자, 장비 제조업체, 장치 제조업체 및 재료 제조업체는 피라미드 모양의 광학 통신 산업 체인을 함께 구축했습니다. 업계에서 전통적인 광학 통신 장치 포장 기술은 일반적으로 UV 접착제를 사용하여 정션 표면에서 장치를 결합하고 고정합니다. 먼저, UV 접착제는 장치의 접합에 적용된 다음 UV 램프를 사용하여 장치를 조사하고 굳 힙니다. 이 장치 연결 모드에는 제한된 경화 깊이와 같은 많은 결함이 있습니다. 새로운 유형의 용접 기술인 레이저 용접은 확고한 용접, 최소 변형, 높은 정밀, 빠른 속도 및 쉬운 자동 제어의 장점을 가지고있어 광 통신 장치 포장 기술의 중요한 수단 중 하나입니다. 다음은 광학 통신 산업에서 레이저 용접 기계의 기술에 대해 설명합니다.

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광학 장치 및 광학 모듈은 광학 통신 장비의 상류에 있습니다. 광학 모듈의 주요 기능은 광전 변환을 실현하는 것입니다. 칩은 광학 모듈 산업 체인에서 가장 큰 어려움 계수를 갖는 제품이므로, 베어 칩과 배선 보드가 마이크로 상호 연결을 달성 한 후에는 포장 기술을 통해 플라스틱, 유리, 금속 또는 세라믹 쉘에 밀봉해야합니다. 반도체 통합 회로 칩은 다양한 부작용에서 일반적으로 작동합니다. 레이저 용접은 주로이 과정에서 사용됩니다.




고품질, 높은 정밀도, 고효율 및 고속 용접 방법으로서 레이저 용접은 점점 더 우려되고 적용되었습니다. 레이저의 높은 에너지 밀도로 인해 레이저 용접은 열 영향을받는 영역에서 빠르고 깊고 작으므로 자동 정밀 용접을 실현할 수 있습니다.




광학 모듈은 일반적으로 광학 방출 장치 (Laser), 광학 수신 장치 (광학 검출기를 포함한 ROSA), 기능 회로 및 광학 (전기) 인터페이스로 구성됩니다. 광학 모듈 자체의 높은 통합과 FPC 소프트 플레이트를 크게 사용하기 때문에 레이저 용접은 기존 납땜 ​​철 용접, 열기 용접, 핫바 용접, 전자 압력 용접, 웨이브 솔더링보다 광 통신 모듈의 제조에 더 적합합니다. , 등.




소형화, 고성능, 다기능 및 저렴한 전자 장치, 레이저 용접 기술의 요구 사항,이 용접, 최소 변형, 높은 정확도, 빠른 속도 및 실현하기 쉬운 자동 제어의 이점이있는 레이저 용접 기술이 발생했습니다. 광학 통신 장치 포장 기술의 중요한 수단 중 하나. 광 통신 광전자 장치, 구성 요소 및 모듈의 제조 공정에서의 적용은 용접 정확도 및 용접 품질을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.