용접 기계의 광범위한 적용

용접은 금속 부품을 다양한 가용 합금 (솔더)과 연결하는 과정입니다. 솔더의 용융점은 용접 할 재료의 용융점보다 낮으므로 부품은 녹지 않고 표면의 분자간 연결을 통해 용접을 종료합니다.

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용접은 소프트 용접 및 하드 용접으로 나눌 수 있습니다. 소프트 용접 온도는 450 °보다 낮고 단단한 용접 온도는 450 °보다 높습니다. 하드 용접은 일반적으로은, 금, 강철, 구리 및 기타 금속에 ​​사용됩니다. 용접 지점은 소프트 용접보다 훨씬 강하고 전단 강도는 소프트 용접보다 20 ~ 30 배입니다. 용접 용어는 일반적으로 위의 두 종류의 열 연결에서 사용됩니다. 두 경우 모두 용융 솔더가 설치할 두 장치의 깨끗하고 닫힌 단단한 금속 표면의 날씬한 간격에 기록되기 때문입니다.

용접은 금속의 연속성을 보장합니다. 한편으로, 볼트 연결 또는 물리적 부착물을 통해 두 금속이 서로 연결되어있어 금속 전체가 강한 것으로 나타 났지만이 연결은 불연속적입니다. 때로는 금속 표면에 산화물 절연 필름이 있다면 옳고 그른 물리적 접촉도 가지고 있습니다. 용접과 비교하여 기계적 연결의 또 다른 결함은 접촉 표면이 계속 산화되어 저항을 첨가한다는 것입니다. 또한 진동 및 기타 기계적 충격도 관절을 풀 수 있습니다. 용접은 이러한 문제를 제거하고, 용접 부분은 상대적으로 움직이지 않으며, 접촉 표면이 산화되지 않으며, 연속 전도성 방법을 준수 할 수 있습니다. 용접은 두 금속 사이의 융합 과정입니다. 솔더가 용융 될 때, 그것과 접촉하는 일부 금속이 용해 될 것이며, 용접 할 금속 표면에 불용성 산화물 필름의 얇은 층이 종종 있습니다. 플럭스는이 산화물 필름 층을 제거하는 데 사용됩니다. 용접 과정에는 일반적으로 다음이 포함됩니다.

1) 플럭스의 용융은 용접 될 금속 표면의 산화물 필름을 제거한다.

2) 솔더를 녹이는 것은 불순한 물질과 가벼운 플럭스가 표면에 부유하게 만듭니다.

3) 솔더와 연결된 일부 금속이 용해됩니다.

4) 금속과 납땜의 용융을 식히고 끝내십시오.

회로 기능의 문제를 찾으려면 필요한 측정을 위해 인쇄 회로 보드에서 구성 요소를 제거해야합니다. 이 수리 과정에는 일반적으로 다음이 포함됩니다.

1) 특수 성분의 분해;

2) 구성 요소 검사;

3) 결함이있는 성분의 통신;

4) 회로의 기능을 확인하십시오.

전자 부품을 따기 및 교환하는 작업에서 용접 공정을 구현해야합니다.

우주, 국방, 의료 전자 장치, 교통 관제 시스템, 통신 시스템 및 감독 및 제어 시스템 장비의 신뢰할 수 있고 성공적인 운영은 모두 우수한 용접에 따라 다릅니다. 엄격하고 적대적인 환경 조건 하에서

예를 들어, 온도 변화, 습윤, 진동 및 잘못된 용접 지점조차도 시스템의 일부 또는 전부가 제어를 잃을 수 있습니다. 장비에는 수많은 용접 지점이 있으며 이러한 용접 지점의 신뢰성은 장비 자체보다 훨씬 높아야합니다. 이 분야에 대한 연구는 재료와 그 특성에 대한 지식을 추가로 이끌었고, 용접 과정에서 많은 발전이 이루어졌습니다. 용접 기술은 수반되는 기술입니다. 전자 산업의 개발로 인해 더 유용한 포장 기술과 소규모 구성 요소가 계속 발생할 것입니다. 용접 기술은 또한 전자 산업 및 환경 문제의 요구를 충족시키기 위해 계속 개발 될 것입니다. 이것이 전자 산업 분야의 과학 및 기술 교수들에게 용접이 점점 더 전문적이 된 이유입니다.